铝基板 RFQ 输入：把热路径写成可报价的规格
一、为什么「散热好」无法报价
报价是由工序和材料选择拼出来的，每一项都要有值。「散热好」对应不到任何一道工序。更麻烦的是，
这句话掩盖了买方其实已经默认、但没有说出口的一个决定：热量是穿过板厚进入机壳，还是
沿着铜层横向铺开。
这两条路线买到的东西不同，花的钱也不同。金属基结构是纵向路径方案：热量穿过一层薄介质进入
铝载板，再进入铝板所固定的那个结构。表面铜则是横向铺展与载流方案。RFQ 如果不说清设计依赖
哪条路线，供应商只能猜；猜的结果要么是报高了，要么是做出来不达标。
所以 RFQ 的第一件事不是规定散热，而是规定结构 + 四个数字，并说明铝面固定在什么东西上。
二、四项可以给数字的输入
以下区间全部引自 铝基板产品页 公布的能力值，区间就是你可以自由
指定的边界。
| RFQ 项 | 已公布区间（铝基板页） | 决定什么 |
|---|---|---|
| 层数 | 1–2 层 | 这个设计能否用金属基结构 |
| 介质层导热系数 | 1.0–3.0 W/mK | 热量穿过介质进入载板的难易 |
| 铝厚 | 0.8mm – 3.0mm | 载板刚性与蓄热/铺展质量 |
| 铜厚 | 1oz – 10oz | 载流能力与横向铺展 |
| 表面处理 | HASL / ENIG / OSP | 元件面的装配兼容性 |
四个数字加一项选择，这就是一份可报价的 RFQ。同时注意表里没有的东西：没有热阻值、没有介质层
厚度、没有粘接强度、没有翘曲上限 —— 因为 PCB168 并未把这些作为能力值公布。在报价阶段要求供应商
承诺一个未公布的数字，得到的要么是拒绝，要么是一个没人兜得住的数。这些属于工程评审，见第八节。
还有一项建议在询价里直接写明：安装条件。没有与机壳、散热器或外壳做热耦合的铝载板，是一个
蓄热体，不是一条散热路径。这属于设计输入而不是制造参数，但它决定上面四个数字里哪几个真正起作用，
而且供应商评审文件时一定会问。
三、最常见的误读：1.0–3.0 W/mK 是介质层的属性
这一节值得单独拿出来，因为它是真实造成重新报价的原因。
铝基板页公布的 1.0–3.0 W/mK，是铜线路与铝载板之间那层介质的导热系数。它不是铝的导热系数，
也不是整板热阻。
由此有三个结论，都应该进入你的 RFQ 判断：
介质是瓶颈，所以它的规格最要紧。 铝的导热远好于任何层压介质，因此纵向路径上的限制环节就是
那层薄绝缘。这正是它需要被声明的原因。在公布区间里往高端走，买到的是瓶颈环节的改善。
W/mK 是材料属性，不是板级结果。 板级表现取决于介质厚度、热源footprint、铜箔面积、铝厚与
安装条件。要求「3.0 W/mK」并不等于获得一个热阻值。若设计需要经过验证的板级数字，那是一项单独的
热测试或仿真活动，需要把方法与边界条件写下来 —— 它不是制造报价单上能拿到的一行。
不要指定一个你没有确认过的介质厚度。 介质层厚度并未作为 PCB168 能力区间公布，而它同时牵动
散热表现与绝缘耐压。做法是：声明你需要的导热系数与应用要求的绝缘条件，把厚度标为待工程评审确认。
四、金属基板上的铜厚买的是载流，不是纵向散热
引出本文的那批 GSC 查询对铜厚很明确：搜的是 aluminum base pcb 3oz copper、
high thermal aluminum pcb 2oz copper、3oz copper based power pcb。铜厚已经在买方心里了，
但它的作用常被读错。
在金属基板上，表面铜主要做两件事：
- 载流。 截面积决定导体自身的温升。导体宽度与电流的公开选型依据见 IPC-2152；请以标准名作为
计算依据，而不是用某个经验口诀。
- 横向铺展热量。 更厚的铜扩大了向介质供热的有效面积，让一个很小的发热元件以更大的
footprint 面对纵向路径。
它做不到的是绕过介质。纵向热流仍要穿过绝缘层，所以加铜厚不能替代声明介质导热系数。铜厚相同
而介质等级不同的两块板，表现不一样。
铜厚在几何上也有代价。重铜需要比薄铜更宽的导体和更大的间距。如果版图本身已经走得很密，指定高
铜厚可能让版图按原样无法制造 —— 你拿到了铜，丢掉了布线。这个问题请在询价里问，不要等 DFM 反馈
才发现。
与 FR-4 厚铜板的分界。 厚铜板产品页 公布铜厚 3oz–20oz、
层数 1–16、板厚 0.8mm–6.0mm、最小线宽 6mil；铝基板页公布铜厚 1oz–10oz、层数 1–2。这是两种结构
对两个不同问题的回答：
- 若需求是铜里过大电流且线路层数多于两层，该报价的是 FR-4 厚铜结构。
- 若需求是把热量导出板外进入机壳且线路能装进一到两层，该报价的是金属基结构。
同时要大电流又要多层的板子，属于设计讨论而不是 RFQ 的一行。把两项需求一起发过去，请对方给出
建议评审哪种结构，而不是自行指定一个你并未确认存在的混合方案。
五、两个已公布的尺寸口径，以及为什么必须问清
这是一个值得点名的文档陷阱，因为它就摆在站上：
这是两个页面上两句不同的表述，适用范围也不同：一个是铝基产品条目，一个是通用标准板能力表。二者
不可互换，买方也不应该用「挑一个对自己方便的」来解决这个差异。
正确的 RFQ 做法是：写出你实际的板/拼板尺寸，要求对方就你这个具体结构书面确认可制造尺寸。
实际可做尺寸取决于结构、铝厚、工装与搬运条件，需工程评审确认。如果对方口头确认了尺寸，
请让它进入报价单正文 —— 尺寸是开模前最便宜的确认项，也是开模后最贵的发现。
顺带一提，铜厚也是同样的纪律：能力页公布的是标准板 0.5oz–20oz，铝基板页公布的是 1oz–10oz。
金属基询价应以铝基板页的区间为准，超出的部分属于可行性问题，不是规格问题。
六、表面处理是装配决定，不是外观决定
铝基板页公布 HASL、ENIG、OSP 三种。三种都可选，所以这是一项选择而不是一个区间；而选择的
依据在装配侧，不在制造侧。
在 RFQ 层面要权衡的是：
- 元件构成与间距。 细间距与面阵器件对表面平整度敏感。若贴装清单里有细间距器件，请在询价里
说明，让表面处理的选择针对真实的封装集合被评审，而不是被默认。
- 装配工艺与过炉次数。 板子要过几次回流、有没有手焊或返修，影响哪种处理表现可预期。
- 存储与投料窗口。 各种处理能放多久不同。若你的生产是在制板后数周才投，这一点要进询价。
- 谁做装配。 若 PCB168 同时报装配，表面处理应作为一个整包被评审。
PCBA 装配页 写明报价输入为 BOM 加制板与贴装数据，装配范围经
工程评审确认 —— 所以三套文件要一起发，而不是先制板、后补问。
处理方式之间的表现差异，可参考已发布的
PCB 表面处理对比。在此基础上做选择，然后在 RFQ 里
指定一种，不要写「HASL 或 ENIG」把决定权丢回给供应商。
七、什么时候铝基不是答案
三条已公布的限制在这里起作用，全部来自前面引过的区间。
需要两层以上线路。 铝基板页公布 1–2 层。若布线确实需要内层，金属基就不是这个结构。
制造能力页 公布标准板 1–40 层；该报价的替代方案是带明确热策略的多层
FR-4 板。
需要阻抗控制。 阻抗控制需要有参考平面的确定叠层。能力页公布标准板结构阻抗控制 ±5%
（TDR 验证）。1–2 层的金属基板给不了这项规格所依赖的叠层。若设计里有阻抗敏感网络，你面对的是
另一种结构，或者要考虑把功能拆到两块板上。
热量是分散的，而且没有任何东西与铝面耦合。 纵向路径只有在铝板耦合进更大热质量时才划得来。
如果机械设计里没有这种耦合，钱花在设计侧措施上可能更值。已发布的
PCB 散热设计指南 讲的正是这些设计侧选项；请用它在
写询价之前做判断，而不是之后。
还有一个更软的情形：成本。如果热负荷不大，设计在标准板材上靠铜面积与过孔结构就能过关，那通常
是更便宜的路线。金属基是针对特定问题的特定方案，不是通用升级。
八、可以直接抄走的 RFQ 输入清单
两块内容。第一块由你填数字，第二块故意留白给工程评审。两块一起发出去，才是可报价的询价，
而不是一台反问生成器。
A 块 —— 给出值（在上文公布区间内）：
- 结构：铝基/金属基，单面或双面
- 层数：1 或 2
- 所需介质导热系数，落在 1.0–3.0 W/mK 内
- 铝厚，落在 0.8mm–3.0mm 内
- 铜厚，落在 1oz–10oz 内 —— 并说明它是由载流决定还是由铺展决定
- 板外形尺寸，如有拼板偏好一并给出
- 表面处理：HASL / ENIG / OSP 三选一
- 本批数量，以及若有后续批量的预期数量
- 应用所要求的绝缘/耐压条件
- 安装条件：铝面固定在什么结构上
- 你打算采用的验收依据，按标准名给出（例如 IPC-A-600 的等级、或 IPC-6012 的性能要求），
并说明等级，不要只写「按 IPC」
- 若装配也在范围内：BOM、制板数据、贴装数据，三者版本对齐
B 块 —— 明确写成待确认项（不要自己填数字）：
- 介质层厚度（同时影响散热与绝缘耐压）
- 你这个结构下的可制造最大尺寸（两页口径不同，见第五节）
- 平整度/翘曲判据（未作为能力值公布）
- 板级热阻或温升（属测试/仿真活动，不属制板报价）
- 检验计划的具体项目，包括适用的电测方式与绝缘验收依据
- 若指定了高铜厚：在你的版图密度下线宽与间距是否可行
把 B 块写成问题而不是留空，供应商的工程回复就会逐条回答，而不是笼统答「可以做」。之后进入
九、供应商侧「已评审」意味着什么
了解这一点，是为了能判断你收到的回复。制造能力页 列出的质量控制活动包括：
每层 AOI、100% 电测（飞针或测试架）、切片分析、X-Ray 检查、离子污染测试。这些就是可以被写进
项目检验计划的验证手段。
对你的询价意味着什么：检验计划是可以要求被写明的，而不是默认存在。对金属基板，值得明确问的是
你这块板适用哪种电测方式，以及介质绝缘的验收依据是什么。这两项都是项目专属的，不是公布的默认值。
已发布的 PCB 质量检验方法 讲清了每种方法能查出什么、
查不出什么，用它去要对的那一项，而不是把所有项都要一遍。
FAQ
1.0–3.0 W/mK 是铝的导热系数吗？
不是。它是铝基板产品页公布的、铜线路与铝载板之间那层介质的导热系数区间。铝本身导热远好于它；
介质才是纵向路径上的限制环节，这也正是它需要在 RFQ 里被声明的原因。
铝基板上的铜厚该指定多少？
按你的载流与横向铺展需要来定，落在公布的 1oz–10oz 内。导体宽度对电流的选型以 IPC-2152 为依据，
不要用经验口诀；同时注意重铜需要更宽的导体与更大间距，可能与密集布线冲突。如果既要大电流又要
超过两层，请问一下 FR-4 厚铜（厚铜页公布 3oz–20oz、1–16 层）是不是更合适的结构。
报价里能给出热阻数值吗？
作为制板报价的一行不能。热阻是板级结果，取决于介质厚度、热源 footprint、铜面积、铝厚与安装
条件。若设计需要经过验证的数值，请把它作为单独的热测试或仿真活动来约定，并写明方法与边界条件。
我的铝基板到底适用哪个最大尺寸 —— 1200×600mm 还是 600×1100mm？
这是两句独立的公布表述：铝基板页写 1200×600mm，能力页的标准 PCB 能力表写 600mm × 1100mm。
不要自己去化解这个差异。给出你的实际尺寸，要求对方就你的具体结构书面确认可制造尺寸；实际可做
尺寸需工程评审确认。
铝基板能做四层吗？
铝基板页公布 1–2 层。若设计需要内层布线，该报价的就不是金属基结构 —— 看多层 FR-4（能力页公布
1–40 层），并把散热需求当成设计侧问题来解。
询价要发哪些东西？
制板数据，加第八节 A 块的数值，再加 B 块作为明确的待确认问题。若装配也在范围内，装配页写明
报价输入为 BOM 加制板与贴装数据、范围经工程评审确认 —— 所以三套文件要以对齐的版本一起发，
不要分批。