HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB 采用微孔和精细线路技术，实现最大布线密度。是智能手机、平板电脑和可穿戴设备等微型化产品的必备之选。
规格参数
核心特性
应用领域
什么是 HDI PCB？
HDI（高密度互连）PCB 采用激光微孔、低至 2mil/2mil 的精细线路与埋孔/堆叠孔，在更小面积内实现远高于常规板的布线密度。PCB168 可制作 4-20 层、叠层 1+N+1 至 4+N+4 的 HDI，适用于微型化、高引脚设计。
微孔、精细线路与任意层技术
HDI 的核心是微孔：PCB168 激光钻孔可达 0.075mm，层间对准 ±25µm，支持堆叠与错位的任意层互连。配合 2mil 精细蚀刻，可支持细间距 BGA 与高密度器件布局，这是标准通孔板无法实现的。
HDI 应用：智能手机、可穿戴与汽车电子
只要板面积与重量受限，HDI 就是首选：智能手机、平板、可穿戴、数码相机与笔记本，以及日益增多的 ADAS、车载娱乐等汽车电子模块。更高的互连密度还能缩短信号路径，提升速度并降低 EMI。
向 PCB168 订购 HDI PCB 与打样
作为 HDI PCB 制造商，PCB168 支持基于 Gerber 与叠层文件的在线报价，提供精细蚀刻、激光微孔与 FR-4/BT/ABF 基材选择，打样通常 3-5 个工作日发货。请发送层数、最小线宽与孔结构以进行可制造性评审。
常见问题
什么是 HDI PCB？
HDI（高密度互连）PCB 采用微孔和低至 2mil/2mil 的精细线路，在更小面积内实现更高布线密度，适用于微型化设备。
PCB168 的 HDI 激光钻孔和叠层能力如何？
PCB168 激光钻孔可达 0.075mm，叠层结构从 1+N+1 到 4+N+4，层间对准 ±25µm。
哪些产品需要 HDI PCB？
HDI PCB 广泛用于智能手机、平板、可穿戴设备、数码相机、笔记本和汽车电子等对空间与重量敏感的场景。
PCB168 的 HDI 打样能做到多细的线宽和微孔？
HDI 打样可达 2mil/2mil 精细线宽/线距，激光微孔低至 0.075mm，支持任意层互连，使高引脚 BGA 与细间距器件在紧凑叠层中顺利布线。
你们是具备精细蚀刻能力的 HDI PCB 制造商吗？
是。PCB168 是具备精细蚀刻能力（低至 2mil）、激光微孔与 1+N+1 至 4+N+4 叠层的 HDI PCB 制造商，基材支持 FR-4、BT 或 ABF，满足手机与平板级密度。
能为高密度手机板制作任意层 HDI 吗？
我们可制作堆叠/错位微孔的任意层 HDI，实现最高布线密度，适用于智能手机、可穿戴等空间受限设计。请提供层数与 BGA 间距以便进行可制造性评审。