
HDI PCB
HDI(高密度互连)PCB 采用微孔和精细线路技术,实现最大布线密度。是智能手机、平板电脑和可穿戴设备等微型化产品的必备之选。
规格参数
层数4-20 layers
最小线宽/线距2mil/2mil
激光钻孔0.075mm
层间对准±25μm
叠层结构1+N+1 to 4+N+4
基材FR-4/BT/ABF
核心特性
微孔直径 ≥0.1mm
精细线宽/线距 3/3mil
激光钻孔技术
任意层互连
高布线密度
超薄板能力
应用领域
智能手机平板电脑可穿戴设备数码相机笔记本电脑汽车电子