HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB 采用微孔和精细线路技术，实现最大布线密度。是智能手机、平板电脑和可穿戴设备等微型化产品的必备之选。
| 规格项目 | 能力值 |
|---|---|
| 层数 | 4-20 layers |
| 最小线宽/线距 | 2mil/2mil |
| 激光钻孔 | 0.075mm |
| 层间对准 | ±25μm |
| 叠层结构 | 1+N+1 to 4+N+4 |
| 基材 | FR-4/BT/ABF |
核心特性
应用领域
什么是 HDI PCB？
HDI（高密度互连）PCB 采用激光微孔、低至 2mil/2mil 的精细线路与埋孔/堆叠孔，在更小面积内实现远高于常规板的布线密度。PCB168 可制作 4-20 层、叠层 1+N+1 至 4+N+4 的 HDI，适用于微型化、高引脚设计。
微孔、精细线路与任意层技术
HDI 的核心是微孔：PCB168 激光钻孔可达 0.075mm，层间对准 ±25µm，支持堆叠与错位的任意层互连。配合 2mil 精细蚀刻，可支持细间距 BGA 与高密度器件布局，这是标准通孔板无法实现的。
HDI 与 IC 载板技术
在密度最高端，HDI 技术延伸至 IC 载板（IC substrate）领域。IC 载板是连接裸芯片与 PCB 的超精细线路载体，其技术基础与 PCB168 的高阶 HDI 完全一致：激光微孔、任意层互连与极细的线宽/线距。我们在 ABF 与 BT 基材上制作接近 IC 载板级（HDI IC substrate）的高密度板，具备紧密对准，适用于倒装芯片、BGA 与 SiP 封装，让从封装载板过渡到系统 HDI 板的设计保持一致的布线规则。若您的项目介于常规 HDI 与 IC 载板之间，请提供线宽、孔结构与焊盘间距，我们将确认最具性价比的方案。
HDI 的精细线路蚀刻（fine-line etching）
精细线路蚀刻是 HDI 高密度的关键：PCB168 通过精确的蚀刻补偿与稳定的蚀刻系数，将线宽/线距控制到低至 2mil/2mil（50µm），使导线几何从板中心到边缘保持一致。这对承载高引脚 BGA 与阻抗控制差分对的精细 HDI 线路尤为重要——过度蚀刻会使导线变窄并漂移阻抗。作为精细线路 HDI PCB 供应商，我们在量产前依据您的叠层校验线宽、线距与阻抗，并将精细蚀刻与激光微孔、任意层工艺结合，让紧凑的 HDI 设计一次布线到位。
HDI 应用：智能手机、可穿戴与汽车电子
只要板面积与重量受限，HDI 就是首选。面向智能手机的 HDI PCB（HDI PCB for smartphones）在超薄任意层结构中集成高引脚应用处理器、射频前端与堆叠存储，因此智能手机、平板、可穿戴、数码相机与笔记本都依赖 HDI。面向汽车电子的 HDI PCB（HDI PCB for automotive electronics）也日益普及：ADAS 传感器融合、域控制器与车载娱乐模块既要高密度布线又要车规可靠性，PCB168 以阻抗控制、散热设计与 IATF 对齐的过程管控制作汽车电子 HDI PCB。更高的互连密度还能缩短信号路径，提升速度并降低 EMI。
用于通讯设备与 5G 模组的 HDI PCB
用于通讯设备的 HDI PCB（HDI PCB for communication devices）可在紧凑的基站射频单元、路由器与网络模组中集成高密度射频、高速数字和电源控制电路。用于 5G 模组的 HDI PCB（HDI PCB for 5G modules）通过激光微孔与短互连完成细间距射频收发器、处理器和存储器布线，并以阻抗控制差分对保障信号完整性。请提供频段、叠层、目标阻抗与散热限制，PCB168 将在生产前评审孔结构和材料选项。
用于汽车控制单元与域控制器的 HDI PCB
用于汽车控制的 HDI PCB（HDI PCB for automotive control）面对的是消费类板卡不会遇到的工况：机舱内反复的温度循环、持续振动，以及多年无法现场维修的服役期。所以车规控制类 HDI 的评判标准不只是密度，而是互连可靠性。PCB168 制作用于汽车控制单元的 HDI PCB —— 车身控制模块、域控制器、ADAS 传感器融合板、电机与电池管理控制器 —— 采用低至 0.075mm 的激光微孔与 ±25µm 的层间对准，使堆叠与错位孔柱在热膨胀下保持对齐，而不是在最软弱的界面上累积偏移。低至 2mil/2mil 的线宽/线距让高引脚 MCU 或 SoC 在不增加层数的前提下完成 BGA 出线，阻抗控制差分对则把 CAN FD、车载以太网与高速传感器链路约束在阻抗窗口内。在 4-20 层、叠层 1+N+1 至 4+N+4 以及 FR-4/BT/ABF 基材选项下，同一结构可以根据您的控制器到底是散热吃紧还是信号完整性吃紧，向不同方向调优。作为汽车 HDI PCB 供应商，我们在开模前依据您的叠层评审孔结构、孔径比与铜分布 —— 因为一个在常温下能通过电测的孔结构，若从未按温循校验过，仍可能在温循后失效。请提供层数、最小线宽、孔结构以及控制单元的工作温度范围，我们将确认方案并在量产前标出可制造风险。
向 PCB168 订购 HDI PCB 与打样
作为 HDI PCB 制造商，PCB168 支持基于 Gerber 与叠层文件的在线报价，提供精细蚀刻、激光微孔与 FR-4/BT/ABF 基材选择。我们的 HDI PCB 打样服务（HDI PCB prototype service）通常 3-5 个工作日发货，便于您在量产前验证智能手机或汽车类 HDI 设计。请发送层数、最小线宽与孔结构以进行可制造性评审。
常见问题
什么是 HDI PCB？
HDI（高密度互连）PCB 采用微孔和低至 2mil/2mil 的精细线路，在更小面积内实现更高布线密度，适用于微型化设备。
PCB168 的 HDI 激光钻孔和叠层能力如何？
PCB168 激光钻孔可达 0.075mm，叠层结构从 1+N+1 到 4+N+4，层间对准 ±25µm。
哪些产品需要 HDI PCB？
HDI PCB 广泛用于智能手机、平板、可穿戴设备、数码相机、笔记本和汽车电子等对空间与重量敏感的场景。
PCB168 的 HDI 打样能做到多细的线宽和微孔？
HDI 打样可达 2mil/2mil 精细线宽/线距，激光微孔低至 0.075mm，支持任意层互连，使高引脚 BGA 与细间距器件在紧凑叠层中顺利布线。
你们是具备精细蚀刻能力的 HDI PCB 制造商吗？
是。PCB168 是具备精细蚀刻能力（低至 2mil）、激光微孔与 1+N+1 至 4+N+4 叠层的 HDI PCB 制造商，基材支持 FR-4、BT 或 ABF，满足手机与平板级密度。
能为高密度手机板制作任意层 HDI 吗？
我们可制作堆叠/错位微孔的任意层 HDI，实现最高布线密度，适用于智能手机、可穿戴等空间受限设计。请提供层数与 BGA 间距以便进行可制造性评审。
PCB168 能制作用于汽车控制单元的 HDI PCB 吗？
可以。面向车规控制类 HDI（域控制器、车身控制模块、ADAS 传感器融合、电机与电池管理板），我们采用 0.075mm 激光微孔、±25µm 层间对准与 2mil/2mil 细线路，并依据您的叠层评审孔结构、孔径比与铜分布，以确保互连在温度循环与振动下仍然可靠。请提供层数、孔结构与工作温度范围以便进行可制造性评审。