制造能力
先进的设备与工艺，满足从简单打样到复杂量产的各类 PCB 需求。
| 能力项目 | 规格值 |
|---|---|
| 层数 | 1-40 层 |
| 最小线宽/线距 | 2mil/2mil |
| 最小钻孔 | 0.1mm（机械钻），0.075mm（激光钻） |
| 板厚 | 0.2mm - 6.0mm |
| 最大板尺寸 | 600mm × 1100mm |
| 铜厚 | 0.5oz - 20oz |
| 阻抗控制 | ±5%（TDR 验证） |
| 表面处理 | HASL、ENIG、OSP、沉锡/沉银 |
| 能力项目 | 规格值 |
|---|---|
| 叠层结构 | 1+N+1 至 4+N+4 |
| 微孔直径 | ≥0.075mm |
| 层间对准 | ±25μm |
| 最小线宽 | 2mil |
| 盲孔/埋孔 | 支持 |
| 盘中孔 | 填充并盖孔 |
| 能力项目 | 规格值 |
|---|---|
| 材料 | 聚酰亚胺（杜邦、松下） |
| 层数 | 1-8 层（柔性），4-20 层（刚柔结合） |
| 最小弯曲半径 | 0.5mm |
| 厚度 | 0.05mm - 0.5mm（柔性区） |
| 覆盖膜 | 聚酰亚胺 / 阻焊 |
| 补强板 | FR-4、不锈钢、铝 |
| 能力项目 | 规格值 |
|---|---|
| 标准材料 | FR-4（Tg135/150/170/180） |
| 高频材料 | Rogers、Taconic、Isola |
| 金属基 | 铝、铜 |
| 无卤 | 可提供 |
| 高 CTI | >600V |
| 陶瓷 | Al₂O₃、AlN |
品质管控
AOI 检测
每一层进行自动光学检测
电气测试
100% 电气测试（飞针/测试架）
阻抗测试
TDR 测试条验证
切片分析
微切片进行品质验证
X-Ray 检测
BGA 与孔填充验证
离子污染测试
按 IPC 标准进行清洁度测试