制造能力
先进的设备与工艺，满足从简单打样到复杂量产的各类 PCB 需求。
标准 PCB
层数1-40 层
最小线宽/线距2mil/2mil
最小钻孔0.1mm（机械钻），0.075mm（激光钻）
板厚0.2mm - 6.0mm
最大板尺寸600mm × 1100mm
铜厚0.5oz - 20oz
阻抗控制±5%（TDR 验证）
表面处理HASL、ENIG、OSP、沉锡/沉银
HDI PCB
叠层结构1+N+1 至 4+N+4
微孔直径≥0.075mm
层间对准±25μm
最小线宽2mil
盲孔/埋孔支持
盘中孔填充并盖孔
柔性板与刚柔结合板
材料聚酰亚胺（杜邦、松下）
层数1-8 层（柔性），4-20 层（刚柔结合）
最小弯曲半径0.5mm
厚度0.05mm - 0.5mm（柔性区）
覆盖膜聚酰亚胺 / 阻焊
补强板FR-4、不锈钢、铝
材料
标准材料FR-4（Tg135/150/170/180）
高频材料Rogers、Taconic、Isola
金属基铝、铜
无卤可提供
高 CTI>600V
陶瓷Al₂O₃、AlN
品质管控
AOI 检测
每一层进行自动光学检测
电气测试
100% 电气测试（飞针/测试架）
阻抗测试
TDR 测试条验证
切片分析
微切片进行品质验证
X-Ray 检测
BGA 与孔填充验证
离子污染测试
按 IPC 标准进行清洁度测试