刚柔结合 PCB
刚柔结合 PCB 将刚性和柔性电路部分集成于一体，省去连接器并减少组装步骤。适用于航空航天、军工及紧凑型消费电子产品。
规格参数
层数4-20 layers
柔性材料Polyimide
刚性材料FR-4/Rogers
最小线宽/线距3mil/3mil
弯曲半径≥1mm
表面处理ENIG/Immersion Tin
核心特性
刚性与柔性区域结合
省去板对板连接器
3D 封装方案
高可靠性
降低组装重量
设计灵活
应用领域
航空航天系统军工电子医疗设备智能手机相机工业传感器
刚柔结合 PCB 将刚性和柔性电路部分集成于一体，省去连接器并减少组装步骤。适用于航空航天、军工及紧凑型消费电子产品。