柔性 PCB
柔性 PCB 采用聚酰亚胺基材，提供可弯曲的电路解决方案。适用于紧凑型电子设备、折叠设备以及需要动态弯折的应用。
规格参数
层数1-8 layers
材料Polyimide (PI)
厚度0.05mm - 0.5mm
最小线宽/线距3mil/3mil
弯曲半径≥0.5mm
表面处理ENIG/OSP
核心特性
聚酰亚胺基材
单/双面及多层
动态弯折能力
轻薄设计
优异的柔韧性
耐高温
应用领域
手机医疗植入设备汽车传感器摄像头模组无人机电子可穿戴技术
柔性 PCB 采用聚酰亚胺基材，提供可弯曲的电路解决方案。适用于紧凑型电子设备、折叠设备以及需要动态弯折的应用。