柔性 PCB
柔性 PCB 采用聚酰亚胺基材，提供可弯曲的电路解决方案。适用于紧凑型电子设备、折叠设备以及需要动态弯折的应用。
规格参数
层数1-8 layers
材料Polyimide (PI)
厚度0.05mm - 0.5mm
最小线宽/线距3mil/3mil
弯曲半径≥0.5mm
表面处理ENIG/OSP
核心特性
聚酰亚胺基材
单/双面及多层
动态弯折能力
轻薄设计
优异的柔韧性
耐高温
应用领域
手机医疗植入设备汽车传感器摄像头模组无人机电子可穿戴技术
常见问题
柔性 PCB 用什么材料制造？
PCB168 的柔性 PCB 采用聚酰亚胺（PI）基材，可做 1-8 层，厚度 0.05mm 至 0.5mm，实现可弯曲的轻薄电路。
柔性 PCB 能承受动态弯折吗？
可以。最小弯曲半径 ≥0.5mm，配合柔性聚酰亚胺基材，可支持静态与动态弯折应用。
柔性 PCB 一般用在哪里？
常见于手机、医疗植入设备、汽车传感器、摄像头模组、无人机电子与可穿戴设备。