
厚铜 PCB
厚铜 PCB 采用 3oz 及以上铜厚设计,适用于大电流、大功率应用。优异的散热性能和载流能力,广泛应用于电源、汽车电子和工业控制系统。
规格参数
铜厚3oz - 20oz
层数1-16 layers
板厚0.8mm - 6.0mm
最小线宽6mil
表面处理HASL/ENIG/OSP
基材FR-4 TG170/TG180
核心特性
铜厚 3oz-20oz 可选
优异的散热性能
高载流能力
多层压合工艺
阻抗控制 ±10%
多种表面处理可选
应用领域
电源转换器汽车电子工业控制系统焊接设备UPS 电源太阳能逆变器