我们的 PCB 产品
从标准 FR-4 到先进的 HDI 和柔性电路。每块板均按 IPC Class 2/3 标准制造。
厚铜 PCB
厚铜 PCB 采用 3oz 及以上铜厚设计，适用于大电流、大功率应用。优异的散热性能和载流能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制系统。
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多层 PCB
多层 PCB 支持 4-40 层配置，满足复杂电路设计需求。高密度互连与精密阻抗控制，是通信设备、服务器和医疗设备的理想之选。
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HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB 采用微孔和精细线路技术，实现最大布线密度。是智能手机、平板电脑和可穿戴设备等微型化产品的必备之选。
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柔性 PCB
柔性 PCB 采用聚酰亚胺基材，提供可弯曲的电路解决方案。适用于紧凑型电子设备、折叠设备以及需要动态弯折的应用。
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铝基 PCB
铝基 PCB 提供卓越的导热性能，适用于 LED 照明、电源模块及其他发热应用。金属基板设计能高效地将热量从元器件导出。
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刚柔结合 PCB
刚柔结合 PCB 将刚性和柔性电路部分集成于一体，省去连接器并减少组装步骤。适用于航空航天、军工及紧凑型消费电子产品。
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