成品孔径与钻径：钻孔文件到底声明了哪一个

资料发出去三天后，你收到的不是报价

Gerber 导好了，Excellon 钻孔文件导好了，BOM 附上了，RFQ 发出去。三天后回信不是价格，是一个问题：

> "请确认：钻孔文件里的孔径是成品孔径还是钻径？另外请确认哪些孔是非镀孔。"

这三天是白花的。而这个问题其实和你的板子没关系 —— 它问的是你的文件里装的是两个数字中的哪一个，

而这件事只有你能回答。

让它成为钻孔类板子最高频澄清项的，是下面这个不对称：

两种标注方式都合法，没有对错。但一个 CAM 工程师收到一个没有标签的数字时必须二选一，而多数

CAM 流程的默认读法是钻头直径 —— 因为 Excellon 文件本来就是为描述"一张刀具表加一组坐标"设计的。

如果你给的是成品孔径却没说明，板子会按你的数字下钻、向内电镀，到手比你需要的小。这里没有人违约，

文件写的就是它写的那个意思。

两个数字之间被吃掉了什么

这个差值不是随机的。下钻之后有三件事在消耗孔径，而且它们是三道独立工序：

一、孔铜。 镀通孔先化学铜再电镀铜，铜层从孔壁两侧向内生长，孔径大约要减去两倍铜厚。这就是

成品孔永远比钻径小、而不会更大的原因。

二、表面处理。 PCB168 制造能力页列出的 HASL、ENIG、OSP、沉锡与沉银，

都沉积在裸露铜面上，包括孔口焊环区域；视工艺不同也会进入孔内。厚的热风整平层比薄的化学沉积层

吃掉更多配合间隙。如果这个孔有紧配合的机械要求，表面处理就是配合链的一环，不是外观选项。

三、塞孔与盖帽（如果指定了）。 /zh/capabilities/ 的 HDI 栏位写的是 via-in-pad

Filled and capped。一个树脂塞孔并盖帽电镀的孔，最终根本没有可用的孔径 —— 它被设计成一个实心

特征。对焊盘下的过孔来说这是正确行为；如果同一个孔本来要插元件引脚，就是灾难。所以**哪些孔要塞、

要盖，必须声明在你的孔表旁边**，不能当作下游工艺细节。填充与盖帽的分别声明在

via-in-pad：填孔与盖帽是两件事里单独讲。

实际结论：你无法在不知道工厂电镀补偿量的前提下，从一个数推出另一个数。 这个补偿量你手上没有，

也不该去猜。你能做的是声明自己给的是哪一个，让工厂套用他们自己的补偿。修正就这么一步。

一句话把这个澄清关掉

把下面这段同时放进 fabrication notes、钻孔文件头部注释和随 RFQ 附上的规格表：

```

钻孔文件中所有孔径均为成品孔径（电镀后）。

电镀补偿由制造方套用。

非镀孔（NPTH）已置于独立文件／独立刀具号，按标注尺寸执行，不镀铜。

```

三句话。如果你给的其实是钻径，就把第一句反过来写清楚。重点不在你选哪种约定，而在于

这个约定由知道设计意图的一方写出来。

一份文件里同时有 PTH 和 NPTH：分开不是可选项

那封澄清邮件的后半句问的是镀与不镀，它比孔径更难，因为镀不镀这件事没法用数字表达。一个 3.2mm

安装孔和一个 3.2mm 镀通孔，在 Excellon 刀具表里完全一样，坐标数据里没有任何东西能区分它们。

三种可行的分离方式，按"经得住 CAM 交接"的程度从高到低：

一、拆成两个钻孔文件。 导出两份、文件名不可能看错 —— board-PTH.drl 与 board-NPTH.drl。

这是最稳的方式，因为即使所有文档都丢了，区分仍然在。所有 ECAD 工具都能做到。

二、一份文件内分刀具号，另附孔表。 一个文件，但 NPTH 尺寸分配到自己的刀具号，加工图上带一张

表，把每个刀具号映射到尺寸、数量与 PTH/NPTH 状态。效果好，但依赖那张图被读到。

三、一份文件加一条注释。 "3.2mm 的孔为非镀孔。" 这是最弱的方案，它依赖一个赶工的人把文字和几何

对应起来。而这恰恰是多数 RFQ 实际的做法。

为什么这是商务问题而不只是技术问题：一个被误镀的 NPTH 可能仍然装得上、仍然通得过电测，然后在你的

装配环节失效 —— 因为孔壁现在和它本该避开的内层铜连通了。这个失效在你付款之后才浮现。而且

不存在任何一道检验能发现"这个孔本不该镀"，除非验收文件写明了哪些孔不镀 —— 又绕回你有没有声明。

还有一类值得单独点名：穿过内层铜的非镀孔。NPTH 若穿过带铺铜的层，该层需要一圈避让。这个避让是

设计义务，不是制造义务。交一个没有避让的 NPTH、指望工厂替你加，等于让别人替你的板子做一个电气决定。

孔径公差写在哪里才算数

公差可以写在三个位置，它们的权重不一样。

写在钻孔文件头部或 CAD 注释里。 权重最低。CAM 导入的是几何；钻孔文件里的注释在导入环节经常被

剥除或忽略。这里的东西只当便利提示，绝不能当作合约陈述。

写在加工图／规格表上。 公差该待的地方。一张含刀具号、标称尺寸、公差、镀层状态与数量的孔表，

才是 CAM 真正据以作业、也是报价真正据以计算的文件。规格表与钻孔文件冲突时规格表优先 ——

但前提是它随 RFQ 一起附上，而不是后补。规格表的哪些字段会在报价时变成约束，在

让报价产生约束力的规格表里逐项拆过。

写在采购订单上。 权重最高、范围最窄。PO 是来料检验计划的书写依据。一个只在图纸上、没进 PO 验收

条款的公差，是设计意图，不是验收标准。如果某个孔径真的关键 —— 压接、轴承配合、带定位柱的连接器 ——

它应当同时出现在图纸和 PO 两处。

有一件事要特别小心：不要自己编一个公差值、然后当成"工厂告诉过我的能力"写在图纸上。

PCB168 能力页公布的是最小孔径 0.1mm（机械钻）与 0.075mm（激光钻），以及层间对准 ±25μm，

它没有公布孔径公差。如果你的配合需要特定公差，正确做法是提出要求并在 PO 之前取得确认，而不是从

一张通用表格里抄一个数、假设它已经被同意。一个从未被确认的公差，是等着在首件报告上爆发的争议。

尺寸标注的通用实践可引用 IPC-2221（孔与焊环关系）与 IPC-6012（刚性板性能等级，含镀覆孔要求）；

想要一个等级层面的基线，就在规格表里按标准名引用。但它们做不到的事是：**告诉工厂*你的*数字是钻径

还是成品孔径。**

只给一个直径不够的三类孔

压接孔。 配合对象是针，不是标称值。给出连接器料号，让工厂按连接器公布的推荐孔径（含镀层）执行。

把压接孔当普通 PTH 按同一直径报价，报的是另一个要求。

沉头孔与沉孔。 需要深度和角度，还需要说明沉孔部分是否镀铜。钻孔文件里的一个直径承载不了这些，

它们属于图纸，且需要剖视。

按钻孔路径输出的槽与异形孔。 有的工具把槽输出成钻孔路径，有的输出成铣削路径。如果一个槽到手是

两个坐标加一个刀具直径，它的端部几何是不确定的。说明哪些特征是铣的，并在图纸上给槽的尺寸。

HDI 例外：激光孔不在钻孔文件这套语义里

上面讲的全部是机械钻孔。HDI 微孔的行为不同，而这个不同改变了你需要交什么。

PCB168 能力页列出 HDI 叠构 1+N+1 至 4+N+4、微孔孔径 ≥0.075mm、激光钻最小 0.075mm、

最小线宽 2mil。这个范围内的激光微孔是：

• 盲孔，不是通孔。 它连接外层与紧邻的下一层，没有机械孔意义上的"成品孔径"，因为没有东西穿过它。
• 由叠层定义，不由刀具表定义。 哪些层对之间做微孔，是从叠构推出来的。一份只列了 0.075mm 刀具、

却没说明它服务于哪个层转换的钻孔文件，无论直径标签写得多清楚都是不完整的。

• 经常是被填的。 微孔若落在焊盘下，filled and capped 生效，成品板上根本没有开孔。

所以对 HDI 来说，"成品还是钻径"是个提错的问题。该给的输入是：叠构等级（1+N+1、2+N+2 等）、哪些层

转换带微孔、是叠孔还是错孔、是否填充。随这些选择而来的纵横比与板厚约束，在

HDI 纵横比、薄芯板与板厚上限

里讲；HDI 能力档位在 HDI 板产品页。如果你还在这一切之前挑孔型，

PCB 过孔类型指南是更早的那一步。

混合板 —— 机械通孔加激光微孔 —— 两套声明都要给。 机械孔要成品／钻径声明加 PTH/NPTH 分离，

微孔要叠层与填充声明。只处理一半，是 HDI 类 RFQ 退回到你邮箱的最常见原因。

RFQ 包里该放什么

一份不会引发澄清邮件的孔位规格，包含这些字段：

• 孔径约定：只说一次，不含糊 —— 成品孔径，还是钻径。
• 孔表：刀具号、标称尺寸、PTH/NPTH、数量，以及真正必需处的公差。
• PTH/NPTH 分离方式：独立文件，或独立刀具号加孔表。
• 塞孔与盖帽声明：覆盖所有焊盘下过孔，并标明受影响的焊盘。
• 特殊孔逐个点名：压接孔给连接器料号，沉头孔给深度与角度，槽给铣削尺寸。
• HDI 部分：叠构等级、微孔层转换、叠孔或错孔、是否填充。
• 表面处理：它是任何紧配合的一环 —— 从能力页列出的处理方式里选定，不要留空。

以上没有一项要求你知道工厂的电镀补偿、蚀刻补偿或刀具表。这正是分工的意义：

你声明意图，他们套用工艺补偿。 打破分工的，是一个没有标签的数字。

字段填齐后即可把资料交给 PCB168 报价与生产评审。若某字段确实还定不了，

标注"待确认"而不要留空 —— 明确的待办会在报价里换回一个问题，留空只会换回一个默认值。

FAQ

钻孔文件里通常是成品孔径还是钻径？

Excellon 的设计目的是描述刀具与坐标，所以多数 CAM 流程的默认读法是钻头直径。许多 ECAD 工具两种

约定都能导出，部分工具默认导成品孔径。正因为约定取决于你的工具和设置，它必须被显式写出来 ——

不能指望工厂的默认值刚好和你一致。

我能不能只给成品孔径、让工厂自己算？

可以，而且这是推荐做法。声明所有尺寸为成品（电镀后）孔径、电镀补偿由制造方套用。不要自己预先补偿，

因为补偿量取决于他们的电镀工艺和你板上的铜分布。

成品孔会不会比钻径大？

镀覆孔不会。电镀向内生长，所以 PTH 的成品孔永远小于钻径。非镀孔 NPTH 按标注尺寸执行 —— 这正是

NPTH 必须被识别出来的原因：给一个不会电镀的孔套用电镀补偿，会让它偏大。

非镀孔该怎么标？

最稳的是导出成独立钻孔文件，文件名不可能看错。其次是分配独立刀具号，并在加工图的孔表里标明

PTH/NPTH 状态。只写一条文字注释是最弱的，因为它依赖有人把文字和几何对上。

孔径公差能期待多少？

PCB168 能力页公布了最小孔径 0.1mm（机械钻）与 0.075mm（激光钻），但没有公布孔径公差。如果你的

应用需要特定公差，在 RFQ 里提出要求，并在 PO 之前取得书面确认。不要从通用行业表格里抄一个公差、

然后当成已经谈定。

HDI 激光微孔需要成品孔径吗？

不需要。激光微孔是盲孔，落在焊盘下时通常填充并盖帽，没有可标注的通孔。它需要的是叠构等级声明、

所服务的层转换、叠孔或错孔结构，以及填充状态。能力页给出的微孔 ≥0.075mm 与叠构 1+N+1 至 4+N+4

是这些选择的框架。

我的板子机械孔和微孔都有，有什么变化？

两套声明并列都要给。机械孔要成品／钻径声明加 PTH/NPTH 分离；微孔要叠层与填充声明。只交一半，是

混合工艺 RFQ 被退回提问的常见原因。