电源厚铜 PCB 铜厚怎么定：从电流与温升预算反推线宽
先冻结四个功能条件，再谈铜厚
大多数厚铜 RFQ 里只有一个数字：一个电流值。一个数字推不出铜厚，因为「25°C 机柜里 5% 占空比的这个电流」和「70°C 密闭腔体里 100% 占空比的同一个电流」是两块不同的板。
先把这四条定死、写成文字，并把它当作后面一切推导的输入：
- 电流，分成峰值与连续两个数。 峰值要带持续时间和重复频率；连续值要给铜实际承受的有效值（RMS）。如果你手上只有一个数，至少说清它是哪一个。
- 占空比。 不是感觉，是带时间基准的百分比。「每 500ms 出现 2ms 的 200A」和「200A 连续一分钟」，对铜来说不是同一种负载。
- 板处的环境温度，不是房间温度。 是在机壳内、贴着散热器、风道下游，还是静止空气中。这一项最常被人用室温代替，而它通常是整段推导里最大的单一误差来源。
- 允许的导体温升。 你接受的、在上述环境温度之上的那个增量。它是一个设计选择，不是物理常数，也是四条里最直接换算成铜的一条。
注意这四条的共同点：它们全部属于你。没有任何供应商能替你提供，也没有任何铜厚在缺了它们的情况下站得住。后面每一个问题——内层还是外层、4oz 还是 6oz、1mm 还是 3mm 宽——在这四条冻结之后都只是算术。留一条不填，等于让制造方去猜你的工作条件，而「我们按连续工况假设的」这句话通常出现在出问题之后的邮件里。
把它们写成四条带标签的行，不要写成散文。RFQ 里你会原样复用这四行。
峰值与连续：占空比怎么改变结论
铜的温度是一个热积分过程，不是瞬时响应。导体有质量，它下面的基材还在往外导热，所以一个短脉冲灌进去的能量，铜可以在到达稳态之前吸收并散掉；而持续电流会把导体推到它的几何尺寸与周围环境所允许的那个平衡点。
于是你的设计被切成两种工况：
- 低占空比、短脉冲。 决定性的约束往往不是稳态温升，而是重复脉冲的累积升温，以及路径最窄处的峰值瞬时电流密度。此时若按峰值当连续来选铜，铜厚会显著报过头。
- 高占空比或连续。 稳态温升说话。按有效值定几何尺寸，峰值只用来复核最窄的颈部和层间过渡处。
占空比这一步有两个常见错法。一是把占空比乘到了错的量上——发热与电流的平方成正比，所以 50% 占空比并不会把某个峰值的热负荷减半。二是接插件处的占空比不等于路径上每一点的占空比；一段共用回流或共用铜面，可能同时承载好几路间歇负载的叠加，实际上已经接近连续工况。
如果你的峰值与连续值相差超过两倍，就在 RFQ 里两个都写，并说明几何尺寸是按哪一个算的。这一句话能挡掉功率板上最贵的那一类误解，而写它不花你任何成本。脉冲工况确实处在边界上时，请求工程评审，而不是靠加铜厚兜底——评审不要钱，多出来的铜要。
内层和外层不能一样对待
单一个铜厚标注从这里开始失效。PCB168 厚铜页上的 3oz–20oz 是针对整个板型的区间，但两个标称铜厚相同的层，最终既不会有相同的成品铜，也不会有相同的热行为。
- 外层在电镀工序会增加电解铜。 外层成品铜 = 起始铜箔 + 电镀增量。它还有一面暴露在空气中，热量离开导体的方式因此不同。
- 内层压合后不再电镀。 内层成品铜 = 铜箔减去蚀刻损失，且两面都被基材包住。
对你的推导有两个后果。第一，标称铜厚和线宽都相同的内层导体与外层导体，在热预算里不可互换——层位必须和铜厚一起写进规格。第二，多层功率板上你几乎一定想要混合铜厚而不是全板统一。PCB168 已公布的多层厚铜做法是在同一叠层里用薄的 1–2oz 信号层配 3oz–20oz 电源层，这样控制与采样布线就不用承担电源铜面带来的间距代价。
所以这一步的交付物不是「6oz」，而是一张按层的表：哪些层走功率、各自多厚，哪些层走信号。这张表同时回答了供应商本来要反过来问你的问题，报价周期会短一截。
铜厚、层数与成品板厚这三个已公布区间如何互相牵制（不是三个可以各自拉满的旋钮），见我们的厚铜多层板层数与铜厚上限。
页面已公布的两个起点值：怎么用、不能怎么用
PCB168 厚铜页给了两个具体的锚点。两个都有用，两个在页面上都被明确写成起点值。原样带上限定语引用如下：
- 4oz（140µm）内层，在 10°C 温升下每 10A 约需 0.35mm 线宽。
- 6oz（210µm）外层线路约 2.5–3mm 宽时可承载数十安，但确切宽度取决于你允许的温升、环境温度与层位。
它们可以用在三处。一是量级自检：如果你自己算出来的结果和这两个锚点差一个数量级，那你在单位、层位假设或环境温度上有错。二是缩放锚点：它们告诉你在各自铜厚下、电流每上一个量级大致要付多少宽度，这在详细布线之前已经足够用来在铜厚之间做选择。三是共同语汇：引用制造方自己公布的同一个锚点，意味着你的 RFQ 和他们的评审从同一个参照物出发。
不能用在这几处。它们不是载流表——0.35mm 那个数是限定在内层、10°C 温升、每 10A 这三个条件下的，三者动一个，数就变了。它们不能跨层位搬用，因为内层那个值和外层那个值描述的是两种不同的热环境。它们也不能替代四个冻结条件：两个锚点本身都是有条件的，不写自己的环境温度与允许温升就直接套用，等于把它们本想消除的那种含糊又造了一遍。
还有一条边界值得写明：不要要求供应商背标准里的载流表，也要警惕任何递给你一个「通用数值」的供应商。按名引用 IPC-2221 说明导体尺寸设计意图，然后让几何尺寸依你陈述的条件被评审。点到标准的名字就够了；一个脱离条件被摘出来的数字，不构成任何证据。
6mil 最小线宽给控制信号留下什么空间
厚铜页公布的最小线宽是 6mil。在纯功率板上这个数很少成为约束，因为你的功率几何尺寸是按毫米算的。但在混合板上，它变成决定你的控制与采样布线放不放得下的那一条。
把它读成地板，不是目标。厚铜建议不要贴着这条地板走，有两个原因。厚铜蚀刻带侧壁锥度，最细的特征恰恰最受所施加补偿的影响——按地板值设计的线路，一旦补偿把它挪动一点，就没有余量了。另外随铜厚增长的不只是线宽，还有间距；一条细线夹在两片厚铜面之间，可能线宽合格而间隙不合格。
这正是上一步那个混合铜厚叠层的实际理由：把信号放在 6mil 地板显得宽松的薄层上，厚铜只留给真正需要它的层。如果你的设计不得不把细线压到厚铜层上，那就是 RFQ 之前该单独标出来请工程评审的那一项——因为它是可行性问题，不是价格问题。
如果那些信号层还要控阻抗，同一页面公布了阻抗控制 ±10%。混合铜厚板上的受控阻抗网络，应当作为叠层约束与铜厚一起评审，而不是等铜厚定死之后再来收拾。两项要求同时上桌之后层分配与介质选择怎么互相牵制，见多层板叠层指南。
温升是一份预算，板子只占其中一段
第 1 步冻结的那个允许温升，并不会全花在导体上。它是一条链上共享的预算：导体到基材、基材穿过叠层、板面到把热带走的那个东西、以及你假设的环境温度。铜厚只买下第一段。
有三个界面会改变你实际需要多少铜：
- 板装在什么上面。 一块拧在机壳上、或与散热器耦合的电源铜面，多了一条与铜厚完全无关的散热路径。把这条路径算进来，同样的电流可能用更少的铜就够。
- 相邻的铜。 相邻层的厚铜面会横向摊开热量。这也是按层的表胜过单一数字的原因：热的答案取决于它上面和下面是什么。
- 基材。 页面为厚铜板型公布的是 FR-4 TG170/TG180。高 Tg 基材解决的是承受持续热负荷与压合应力，不是比普通 FR-4 更能导热。不要把热预算的一部分花在这种材料并不提供的改善上。
值得点名的失效模式：拿不到想要的温升时，设计者常见的反应是继续加铜厚，而真正的约束是热没有出口。在一个密闭体积里，更多的铜只会把热摊得更均匀，它不会把热搬走。如果你的推导反复要求更厚的铜，先检查出口路径再改标注。板级的这条路径见PCB 散热设计。
温升预算依赖某个你目前还无法确认的安装或风道假设时，就把这个假设当作假设写进 RFQ。写出来的假设会被评审，不写出来的假设会被默认。
写进 RFQ 的四行字
上面所有内容收缩成四行。放在 RFQ 正文里，不要放进附件，并且保持这么短：
- 电气负载。 峰值电流及其持续时间与重复频率；连续有效值电流。并说明几何尺寸是按哪一个算的。
- 热条件。 板处环境温度、允许的导体温升，以及支撑这个温升的安装或风道假设。
- 按层的铜厚，写成成品铜，并带层位。 例如：电源层多厚、信号层多厚，以及这些数字是基铜还是成品铜——写成品铜，并且明确写出来。
- 关键几何尺寸及其条件。 最窄的功率导体宽度和最窄的信号线宽，各自带所在层位，再加一句：这些宽度是在上述温升与环境温度下推出的，接受可制造性评审。
第 4 条那句话比看上去重要。它告诉制造方你的线宽是工程推导的输出，而不是随手加的硬约束，这才让对方有可能提出更好的几何方案，而不是照着一份他们明知别扭的图去报价。它把 RFQ 从一串要求变成一份可评审的设计意图，而可评审的意图才换得来可比的报价。
有两件事要留在外面。不要在不说明基铜还是成品铜的情况下报铜厚——这是厚铜最常见的纠纷，而且它是定义缺口，不是技术分歧。也不要在一段本来就保守的推导之上再加一个笼统的安全系数；这笔账你会在间距、板厚和蚀刻难度上付出去。
四行准备好之后，PCB168 公布的可报区间是：铜厚 3oz–20oz、层数 1–16、板厚 0.8–6.0mm、最小线宽 6mil、表面处理 HASL/ENIG/OSP、基材 FR-4 TG170/TG180、阻抗控制 ±10%，支持 Gerber 在线报价，打样通常 3–5 个工作日发出。先在厚铜 PCB 页确认你的组合落在这些区间内，再把四行字通过在线报价发出，或经联系工程请求可制造性评审。功率板还需要贴装时，PCBA 组装是厚铜回流温度曲线这个问题接进来的地方。
FAQ
电源板该用 4oz 还是 6oz？
在你的四个条件出来之前，这个问题没有答案。已公布的两个锚点给出了权衡的形状：4oz（140µm）内层在 10°C 温升下每 10A 约需 0.35mm；6oz（210µm）外层约 2.5–3mm 宽时可承载数十安，但确切宽度取决于允许温升、环境温度与层位。如果按你陈述的环境温度推下来 4oz 还有余量，那么 6oz 买到的是你不需要的宽度，和你确实要付的间距代价。
为了保险，直接报库内最厚的铜行不行？
你可以报到 20oz，但「保险」这个框架是错的。更厚的铜会拉大所需间距、推高板厚、让蚀刻与钻孔更复杂，还可能把你的细信号几何压到 6mil 最小线宽这条地板附近变得不舒服。报过头的铜是真实成本，有时还是可行性问题，不是免费余量。
该报基铜还是成品铜？
报成品铜，明确写出来，并且按层带上层位。外层在电镀时会增加电解铜，内层则以铜箔减去蚀刻损失收尾，所以同一个标称铜厚在同一块板上至少对应两个不同的成品数值。这一项含糊不写，是厚铜验收纠纷最常见的来源。
峰值和连续电流差得很多怎么办？
两个都写，峰值带上持续时间与重复频率，并说明几何尺寸是按哪一个算的。发热与电流的平方成正比，所以占空比不会按比例缩放热负荷。脉冲工况确实在边界上时，请求工程评审，而不是用额外铜厚把它盖过去。
环境温度该取多少？
取满载工况下板在其机壳内所处的温度，不是房间温度。用室温代替是我们在这类推导里见到的最大单一误差，因为它在铜还没开始干活之前就悄悄吃掉了整份温升预算。
高 Tg 的 FR-4 能降低温升吗？
不能。厚铜板型公布 FR-4 TG170/TG180，是因为它能承受持续热负荷与压合应力，不是因为它比普通 FR-4 更能导热。温升预算要按传导路径和通向环境的出口路径来算，把高 Tg 当作可靠性，不要当作热性能。
功率层和信号层能不能共用一块厚铜板？
能，而且多数功率板都应该这样做。已公布的多层做法是在一个叠层里用薄的 1–2oz 信号层配 3oz–20oz 电源层，让控制与采样布线避开厚铜层的间距代价。提交一张按层的铜厚表，而不是一个笼统的铜厚标注。
算出来的线宽在可用板面上放不下怎么办？
那是叠层问题，不是铜厚问题。可选项包括把电流拆到并联的多层上、把某条导体移到热环境不同的外层，或者回头重估温升预算与热的出口路径。这三条都需要带着你的四个条件做可制造性评审；单改铜厚标注解决不了它。
