厚铜板 PCBA 三防漆：PO 里怎样写边缘覆盖、检验与返涂

一、为什么厚铜让三防漆成了 PO 问题

• 厚铜导体高出基材，液态涂料流平时会从顶面流走、在上角回缩。
• 平面区看起来覆盖完整，导体侧壁、角部和大功率器件周围却可能偏薄或漏涂。
• 这些边缘恰好挨着电源板上电压最高的间隙。
• PO 只写「按 IPC 涂三防漆」，没说在哪测、多薄算不合格、返涂谁付钱。要写下来。

二、PO 必须定下的五项

三、材料：类型、型号与替代

• 写明材料类型；已验证的写到型号，不留「按供应商标准」。
• 写明是否允许替代、由谁批准。换料会改变返修方式，可能需要重新验证。
• 计划做 UV 检查的，要求材料含 UV 示踪剂。
• 要求提供材料对应 IPC-CC-830 的认证依据，每批随货附材料批号。

四、涂覆图与遮蔽

• 标三类区域：涂覆区、禁涂区、边界公差。
• 常见禁涂：连接器触点、测试点、可调器件、导热界面垫、安装孔、压接区。
• 写明图上未标的器件，供应商能否自行决定遮蔽，还是必须先问。
• 首件要求提交 UV 光下的照片，覆盖每个禁涂区。

五、边缘与角部的覆盖和厚度

• 按面写覆盖规则：导体顶面、导体侧壁、上角、元件引脚周围。
• 厚度范围由你自己的设计与使用环境确定，写进 PO，不交给供应商挑。
• 写明测量方法：施工时湿膜规、陪片干膜测量，或样板切片。
• 在涂覆图上标出测点。厚铜板至少要有一个测点落在导体边缘或角部，不能只测平面基材。
• 写明是否允许或要求多遍涂覆来补边缘，以及细间距引脚间桥连是否算缺陷。

六、检验：查什么、多频繁、怎样算不合格

• 缺陷逐项点名：气泡、空洞、缩孔、橘皮、桥连、禁涂区沾漆、边缘漏涂。
• 按验收等级写明哪些拒收、哪些仅属外观。

七、返修、返涂与费用归属

• 约定何时允许局部补涂，何时必须剥除重涂。
• 设定每块板返涂次数上限，返修按序列号记录。
• 来料发现涂覆缺陷且未达 PO 判据：供应商自费返修。
• 因涂覆图错误或设计后改造成的缺陷：买方承担。把这条分界写进 PO。
• 现场维修：写明涂层是否需可去除，以及你的售后团队采用哪种去除方法。

八、每批随货要的记录

• 材料类型、型号、批号
• 使用的涂覆图版本
• 指定测点的厚度读数
• UV 检查结果与抽样数
• 按序列号的返修记录

九、常见的出错方式

• PO 只写「按 IPC 涂覆」，没有涂覆图。连接器被涂，整批扣留。
• 只在平面陪片上测厚，板上导体角部偏薄，之后耐压测试失败。
• 供应商未通知就换料，售后团队剥不掉。
• 没有返涂次数上限，一块板反复返修，记录丢失。

十、PO 检查表

• [ ] 材料类型（IPC-CC-830）、型号、认可替代
• [ ] 涂覆图：涂覆区、禁涂区、边界公差
• [ ] 导体顶面、侧壁、角部的覆盖规则
• [ ] 厚度范围、测量方法、指定测点
• [ ] UV 检查、抽样方案、IPC-A-610 等级
• [ ] 返修方法、返涂上限、费用归属
• [ ] CoC 上的批次记录

站内链接

• /zh/products/heavy-copper-pcb/
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• /zh/blog/heavy-copper-solder-mask-coverage-rfq-declaration/
• /zh/blog/heavy-copper-power-supply-pcb-isolation-hipot-declaration/
• /zh/quote/

FAQ

厚铜板上的三防漆为什么会偏薄？

厚导体高出基材，涂料流平和固化时会从顶边和角部流走，这些位置因此比平面区薄。

PO 写「全覆盖」够不够？

不够。要写明哪些面必须覆盖，包括导体边缘和角部，并指定测厚位置。

PO 应引用哪些标准？

材料认证引 IPC-CC-830，装配件涂覆验收引 IPC-A-610。IPC-HDBK-830 可作设计与工艺参考。

涂覆厚度由谁定？

买方根据自己的设计与使用环境确定，供应商按该范围施工和测量。

返涂费用谁出？

批次未达 PO 判据由供应商承担；原因是涂覆图错误或设计变更则由买方承担。把这条分界写进 PO。

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