厚铜板阻焊怎么申报：RFQ 上最常漏掉的那一行

先说清楚：产品页上没有阻焊这一行

这一点值得直说，因为它就是漏项的根源。厚铜板产品页的规格表公布的是这些行：

没有阻焊行。这不是需要抱怨的疏漏——能力表列的是商务上会变动的项，阻焊颜色不属于那一类。但它带来的结果是：一个照着产品页往下捋来搭询价单的采购，会写满六个字段然后停下，全程没有任何东西提示他还有第七个。制造能力页也不会提示：那页把表面处理扩展到 HASL、ENIG、OSP 和沉锡／沉银，阻焊同样没有出现。

所以阻焊申报是那个背后没有模板的字段。在薄铜上这不花任何代价。在厚铜上，它是决定大电流区域能不能用的那一个字段。

导体这么高，到底改变了什么

三件事。分开讲，因为每一件各自生成一条不同的 RFQ 行。

涂层要覆盖的是一个台阶，不是一个表面。 液态感光阻焊经过涂布、曝光、显影、固化。涂在一条高导体上，它不会形成一层厚度均匀的皮——材料在平坦区、在斜坡侧壁、在顶部棱边上的行为是不一样的。结果是同一块板上涂层厚度随位置变化。这是在起伏地形上涂覆的固有属性，不是某家供应商的弱点。

最薄的那个位置，恰好是没人指定过的位置。 因为覆盖随地形变化，「这条导体被盖住了吗」这个问题，按你问的是哪个面，答案不止一个。如果 RFQ 只写「双面阻焊」，它申报的是涂层的存在，对涂层要覆盖的几何一个字都没说。于是双方各自按自己的默认理解推进，而两个默认并不相同。

厚铜板上的裸铜区经常是故意的。 厚铜板常常需要铜按设计露出来：要补焊锡加强的母排式导体、要压接铜排的位置、接触区域、要让机械件贴合的面、热接口。在信号板上裸铜通常是逃逸；在这里它可以是要求。这意味着阻焊申报不是「全都盖上」，而是「这些盖上、这些留着，以及我们靠什么区分它们」。

把阻焊按四类区域申报，而不是按一个颜色

可执行的申报形式是一张分区图，不是一句话。四个类别能覆盖几乎所有厚铜板，每一类都必须能从你发出的文件里被识别出来——而不是从邮件往来里的一句口头备注。

第 1 类：必须覆盖。 带电且必须与任何可能桥接的东西保持隔离的导体：相邻的大电流走线、将被机械安装的零件下方区域、靠近板边或安装孔且机壳有可能触及的位置。声明这些是覆盖关键区，并且声明顶面与侧壁都包含在内。

第 2 类：故意裸铜。 必须完全不带涂层交付的铜面。用一个短句写明用途——补焊锡加强、压接铜排、接触面、热接口——因为用途决定了这块裸铜在装配前要撑过什么，也因此决定了它和下面那条表面处理行如何相互作用。

第 3 类：裸铜且边界有定义。 最常丢掉的一类：某个区域必须露铜，但露铜的边界位置有意义，因为有零件、铜排或紧固件要相对这条边界落位。这里 RFQ 必须写明边界位置是带尺寸的要求而不是外观项，并写明尺寸在哪张图上。

第 4 类：禁止上阻焊。 有些区域即使盖上看起来无害，阻焊出现在那里也是缺陷——机械接口下方、间隙内部、任何多出一层非计划高度就会出问题的地方。厚铜板上这一类是真实存在的，因为落在这类板上的零件常常是螺接、压接或母排供电，而不是回流焊。

两条把它变成可报价形式的实务提示。第一，这四类必须活在文件集里——阻焊层几何 + 制造图纸注释——而不是躺在 RFQ 正文的散文里；散文活不过从销售邮件到 CAM 工程师的那一次交接。第二，如果某个区域属于第 3 或第 4 类，就明确写出来，不要指望「阻焊几何缺省」能传达意图。缺省的几何是有歧义的：它既可以表示「这里故意留裸铜」，也可以表示「我们漏了」，而 CAM 单看文件分不出是哪一个。这类「文件要写到什么程度才算数」的整体框架，见制造规格书如何对报价形成约束。

侧壁是一个独立字段

这是最常出现无人认领的部分。

假设 RFQ 声明了某条导体必须被覆盖。在薄板上这句声明是完整的，因为实际上只有一个面。在一条 6oz 导体上有三个面：顶面，加上向下延伸到底部的两道侧壁。涂层可以在顶面存在、而在侧壁与底部相接的位置变薄，这块板依然满足一条写成「导体已覆盖」的要求。

这件事要不要紧，完全取决于这块板做什么用——所以必须由采购方回答，而不是让供应商去猜。当两条厚铜导体之间存在有意义的电位差、而它们之间的间隙就是你的隔离时，它要紧，因为覆盖最薄的位置恰好落在那条间隙里。当装配工序会把某个导电物推进那个区域时，它要紧。当成品板运行在污染物可能沉积在沟槽里的环境中时，它要紧——如果这个环境本身是你要求的一部分，环境该怎么申报见工业厚铜板运行环境的 RFQ 输入。

要补的这一行很短，而且它是一条要求陈述，不是一个数值：

> 属于第 1 类的导体，要求顶面与两侧侧壁直至底部形成连续覆盖，该覆盖属于功能性要求而非外观要求。请标明适用该要求的区域。

注意这一行没有做什么：它没有给出一个 µm 的厚度值。采购方自己发明一个侧壁厚度，等于在指定工艺而不是在提出要求，换回来的要么是拒绝、要么是一次无声的重新解释。把必须成立的功能说清、把区域标出来，让供应商用「这里工艺能做到什么」来回答。PCB168 未公布阻焊厚度或侧壁覆盖数值，本篇任何一句都不应被读成这样的数值。

与之相邻的坑是两条靠得很近的导体之间那道窄阻焊桥。间隙紧的地方，跨过间隙的阻焊是夹在两道高墙之间的一条薄涂层，它存在一个下限，低于这个下限就不能依赖。这个下限与你申报的间距直接相互作用——所以阻焊这场讨论和间距那场讨论应该发生在同一次对话里，而不是相隔一周的两封邮件。这一对里属于导体平面几何的那一半（给定铜厚下的最小线宽与间距）是另一个问题，本篇只讲涂层；间距在整份规格冻结中的位置，见厚铜板采购规格与验收。

阻焊分区与表面处理互为约束

这是让这件事必须在 RFQ 阶段而不是 DFM 阶段解决的时序理由。

表面处理做在阻焊留出来的那些铜面上。所以你一旦声明了第 2、3、4 类区域，就已经改变了表面处理这一行的含义。它不再是一句关于焊盘的陈述，而是一句关于板上每一块裸铜的陈述——包括那些你故意露出来的大面积。

由此产生三个后果，三个都是决策，不是计算：

表面处理现在要在大面积裸铜上可接受，而不只是在焊盘上。 厚铜页公布的三种处理——HASL、ENIG、OSP——在这个角色里并不等价。它们留下的表面不同、平整度不同、在机械或压接接口下的表现不同、装配前能撑多久也不同。这三种的通用横向比较在PCB 表面处理对比；本篇补的是：在厚铜板上，你是在为裸露区域和机械接口做选择，不只是为可焊焊盘。

按设计裸露的铜，有一个「按意外裸露」不存在的保质期问题。 一块故意裸露的区域，从制造出厂、经过运输、经过仓储，一直裸到装配环节对它做什么为止。它是需要一层保护性处理、还是必须真的以裸金属状态到货，是你拥有的要求，而且必须和分区图写在同一份申报里，让两者不能被分开冻结。

如果某区域属于第 4 类——禁止涂层——请说明这是否也包括表面处理。 「这里不要阻焊」和「这里不要表面处理」是两句话。一个区域完全可能只需要其中一句。只写一句，第二句就留给了解释。

实务指令：把分区图与表面处理行在同一个版本里冻结，并确保报价同时引用这两项。把它们拆到不同版本里，就是一块板最后拿到一张正确的阻焊图、配一个为已经不存在的板选的表面处理的由来。

多层与混合铜厚，还要多问一句

如果这是多层厚铜板——产品页公布 1 到 16 层，而制造能力页对标准板公布到 40 层——那么阻焊申报只适用于两个外层。这听起来像是把问题简化了，确实如此，但它引入了一处值得关掉的歧义。

当一块板在不同层用不同铜厚时，阻焊要爬的是外层那个铜厚。一块在 RFQ 里被描述成「6oz」的板，可能是内部电源层 6oz、外层更薄，也可能反过来。如果阻焊要求是针对「这块板的铜厚」写的，那它针对的是一个可能并不描述被涂覆表面的数字。请把阻焊要求明确写成针对外层铜厚。各层铜厚本身怎么申报，见多层混合铜厚叠层申报；而 base 与 finished 铜厚这个会改变外层导体最终到底有多高的独立问题，见成品铜厚与基铜的分开声明。

厚铜询价单要补的五行

压缩成可以直接贴进规格书的形式。这五行没有任何一条是在向供应商索取一个本该由你发明的数值；每一条都是提出要求或标明区域。

1. 分区图引用。 写明承载阻焊几何的文件与层名，以及承载阻焊注释的图纸。声明图上所示的裸铜区域是有意为之，这样「缺省几何」就不会被读成漏项。
2. 覆盖关键区。 标明属于第 1 类的导体，并声明其覆盖要求包含顶面与两侧侧壁直至底部，属功能性要求。
3. 裸铜区及用途。 逐区列出必须裸铜的区域，各写一句用途（补焊锡加强／压接／接触面／热接口），并说明该区是否允许带表面处理。
4. 禁上阻焊区。 列出涂层出现即为缺陷的区域，并说明该禁止是否同时覆盖表面处理。
5. 外层铜厚绑定 + 同版本冻结。 声明阻焊要求针对外层铜厚（给出该值），并声明分区图与表面处理行属于同一冻结版本，报价须同时引用两者。

这五行都不需要你算任何东西。它们要做的事只有一件：把"哪些面必须被涂层保护、哪些面必须不被保护"这个判断，留在唯一知道答案的人手里——也就是你——然后让它以文件形式到达 CAM，而不是以邮件形式停在销售那里。准备好这五行之后，可以直接从厚铜板产品页进报价入口；如果这块板同时是多层结构，层数与叠层字段参考多层板产品页。

FAQ

厚铜板上写「绿油、双面阻焊」够吗？

它说明了颜色，以及双面都有涂层存在。它没有说明哪些区域必须覆盖、哪些必须裸铜、导体侧壁有什么要求。在 1oz 板上这些漏项无害，因为实际上只有一个表面；在 3oz 及更厚的板上，导体高到覆盖会随位置变化，于是被漏掉的信息恰好就是要紧的那部分信息。

为什么侧壁要单独指定？

因为一条高导体有三个面需要涂层覆盖，而一条写成「已覆盖」的要求可以仅靠顶面就被满足。当两条导体之间的间隙就是你的隔离时，你依赖的正是那条间隙里的覆盖，所以它必须被写成一条要求，而不是被推断出来。

我要不要在 RFQ 里写一个 µm 的阻焊厚度？

除非你有一个明确要求非它不可，否则不要。发明一个厚度是在指定工艺而不是指定功能，而采购方自己发明的数值往往要么被拒绝、要么被无声地重新解释。写明必须成立的事——这些导体、这些面上的连续覆盖——让供应商用工艺能力来回答。

故意露铜会改变我的表面处理选择吗？

会。表面处理做在阻焊留出来的所有铜面上，所以一旦申报了裸铜区，表面处理这一行就从「关于可焊焊盘」变成「关于大面积裸露区与机械接口」。厚铜页公布的三种处理在这个角色下表现不同，因此这个选择应该在分区图存在之后做，而不是之前。

多层厚铜板的内层要不要申报阻焊？

不需要，阻焊在两个外层。要盯的是另一件事：阻焊要求必须针对外层铜厚来写，而在混合铜厚的板上，外层铜厚不一定是 RFQ 标题里引用的那个数。

分区图能报价之后再发吗？

可以，但那就失去了发它的意义。阻焊分区会改变可制造性的答案，也会改变表面处理的选择，所以在它缺席时出的报价是对着一堆假设出的。请随 RFQ 一起发出，并把它和表面处理行保持在同一个冻结版本里。