PCB 制造流程指南：从 Gerber 到成品板

PCB 制造始于可执行数据

制造商需要把客户资料转换为受控的生产指令。Gerber 或其他图形数据、钻孔文件、叠层、板厚、铜厚、阻抗要求、外形和表面处理必须版本一致。本文说明常见流程逻辑，具体工艺与可制造性须针对设计进行工程确认。

首先核对层序、孔类型、单位、极性、外形、阻焊开窗和文字要求。工程评审也会识别可能冲突的尺寸、间距或公差。未解决的问题应通过询问澄清，而不是由制造方猜测设计意图。

多层板的内层通常经历图形转移、显影和蚀刻，再检查线路与资料的一致性。材料、铜厚和图形密度会影响加工窗口。具体补偿量和控制方法属于制造工程方案，不能脱离订单条件概括为固定数值。

内层与介质按批准的叠层组合并压合。对位、树脂流动、铜分布和材料相容性都会影响结果。设计方应提供目标结构和关键电气要求，制造方在工程评审后确认材料与压合路线。

机械孔或其他孔结构按生产资料加工，随后为孔壁清洁和导电层形成做准备。孔结构、纵横比、材料体系和后续可靠性要求会影响适用方法。特殊孔型必须在 RFQ 文件中清楚标识。

外层线路通过图形转移、选择性金属沉积和蚀刻形成。线宽、间距、铜厚与板面分布相互作用，因此成品要求应写入图纸或订单规范，并由制造工程确认可达性。

阻焊用于覆盖并保护不需要暴露的区域，字符层承载装配标识；焊盘表面处理则应根据装配、存储和产品需求选择。可选材料、颜色、处理方式和相关标准均以项目报价与批准资料为准。

板件经铣切、V 割或项目规定方法形成外形，再按订单要求进行电气测试、尺寸和外观检查。是否需要特殊检查、截面、阻抗记录或其他报告，应在 RFQ 阶段明确并由工程确认。

成品裸板若继续进入 PCBA，应提前协调拼板、板边、基准点、表面处理、可制造性与版本控制。可参阅 PCB 组装流程指南和 PCB 组装服务。提交完整资料后，PCB168 才能确认实际制造范围、交期、数量和验收记录。