屏蔽罩采购与装配输入：RFQ 里怎么切分供货与责任

一、屏蔽罩是三方交界，不是一个物料号

把它当成三份互相咬合的交付物：

1. 板侧 —— 接地焊盘环或焊框 footprint、罩壁禁布区、定位/基准特征，以及罩内区域声明的元件

高度余量。这些是 PCB 资料，随 Gerber 和图纸交付。

1. 五金侧 —— 罩体本身，或者「框 + 可拆盖」。这是一件外购金属件，有自己的图纸、材质、镀层和

公差。它不存在于你的 Gerber 里。

1. 装配侧 —— 罩子怎么装（跟着 SMT 主流程回流、二次过炉、还是手焊）、相对底下元件的先后顺序、

以及检验和返修时它怎么处理。

三份可以由三方各自报价，也可以一方全包。询价单必须说清是哪种。PCB168

PCBA 装配页把边界写得很直白：报价输入 = **BOM + 制板资料 +

贴装数据，组装范围 = 经工程评审确认，元件供应 = 在 RFQ 中定义**。一颗没写供货模式的

屏蔽罩，正是「在 RFQ 中定义」这句话指向的那种含糊。

二、供货模式：先定模式，再谈价格

三种模式覆盖绝大多数询价。每个子件各选一种，并写进文件。

全包（turnkey）。 由装配方采购罩体。那你必须给出足以下单的信息：图纸或制造商料号、材质与镀层、

一体式还是框加盖、是否接受等效替代。「EMI 屏蔽罩，20×15 mm」不是一份可采购的规格。没有等效替代

声明，任何替换都变成一次需要重新审批的变更。

客供（consigned）。 你发料。要声明数量（含损耗余量）、包装形式（托盘/袋装/编带），以及工艺

调试或损伤造成的缺料由谁承担。客供钣金件也是最常见的停线原因 —— 到料晚，或者方向不适配供料器。

部分客供。 你供框、装配方买盖，或者反过来。这是最容易漏项的模式，因为两边都以为交界那一片由

对方负责。真要用，就把每个子件单独列一行，各写归属。

三种模式都要注意：装配页明确写排期与数量在报价中确认，而交期、最小订单量、设备或测试可用性、

认证、产能与追溯交付物仅以书面报价或后续工程回复确认为准。所以定供货模式不等于定了交期；

定模式只是让交期这个问题有可能被回答。

三、板侧必须声明的输入（以及由谁出）

这些由你出，因为它们住在设计数据库里。制板方只会按你的资料做；装配方只能在事后报告冲突。

• 接地焊盘环或焊框 footprint。 连续焊盘、分段焊盘，还是焊框 footprint。分段长度与间隙是由你的

目标频率推导出来的设计决定 —— 推导过程属于上面两篇设计指南，不属于询价单。询价单需要的是

Gerber 里已经画好、阻焊开窗已处理的成品 footprint。

• 定位与禁布区。 写清罩壁禁布区，以及罩体贴装依赖的定位或基准特征。如果是机器贴装，机器需要的

基准必须真实存在于板面上，而不是只画在图纸上。

• 罩内高度余量。 这是采购最常漏的一项。罩内最高的那颗元件决定罩子的最小内部净空。

本文封面那块已贴装板上，中部两颗大尺寸黑色方形 IC 和旁边那颗金属封晶振明显高出周围的

0402/0603 片式元件 —— 如果要在这一群元件上加罩，定净空的是它们，不是那些片式件。请写出罩内最高

元件的位号，并声明是否允许任何元件与罩内壁接触；不允许接触就明确写不允许。

• 罩下的铜与阻焊。 如果有走线或测试点落在罩下，要说明是否允许被永久盖住。罩子一旦焊上，

底下的一切在没有返修授权之前都是不可触达的。

• 版本一致性。 装配页把 BOM、制板资料、贴装数据一起列为报价输入。屏蔽罩只进了机构 BOM、

却没进贴装数据，就是一次版本不一致 —— 工程评审会把它当问题退回，而不是替你猜着报。

四、装配侧输入：装法改变的不只是工艺，还有报价

装配页写明工艺路线按元件组合确定、组装范围经工程评审确认。屏蔽罩就是这个「元件组合」的

一部分，下面几项直接改变路线：

• 回流焊 vs 手焊。 回流装罩跟着 SMT 主流程走，单件通常更省，但要求罩体 footprint 和几何形状能

承受为板上其它元件选定的热曲线。手焊解掉这个约束，代价是人工和随操作者波动的一致性。写出你的

偏好，并写明如果工程评审建议改用另一种，你是否接受。

• 一体罩 vs 框 + 盖。 一体式工序更少。框加盖意味着焊框、扣盖，而这是**唯一一种日后无需拆焊

就能重新打开该区域**的结构。如果你的产品将来可能需要进到屏蔽区里 —— 诊断、烧录、退货拆检 ——

这个决定必须现在做，因为它是硬件决定，不是返修决定。

• 装配顺序。 说清罩子能不能在客户定义的测试之前装上。只要有测试点或烧录焊盘被封在罩内，

顺序就不是工艺细节，而是范围边界：先测后封和先封后测是两份不同的报价。

• 罩内元件的特殊处理。 罩内元件如果对湿敏或高度敏感，要作为装配说明写出来。装配页把特殊处理、

烧录、检验、测试和包装说明列为投产前需闭环的事项，罩内区域的处理要求就属于这一组。

五、表面处理：采购没算进去的连带影响

PCB168 制造能力页列出的表面处理是 HASL、ENIG、OSP、化学沉锡/沉银。

这个选择通常是为板上细间距元件做的，然后屏蔽罩被动继承。这份继承有几条后果，值得写进询价单，

而不是等首批投产时才发现：

• 罩体自身镀层和板面处理共同构成一个焊点，两侧都必须可焊。如果罩子是客供，镀层就必须由你声明 ——

装配方无法从一张照片推断出来。

• 为细间距 BGA 的平整度选的处理，不等于你会为一圈长的连续接地环选的处理，反之亦然。如果你对屏蔽

焊点本身有特定偏好，写出来；没有的话就写明「表面处理按细间距元件选定，罩体须与之兼容」。

• 各种处理的存储期和耐返修能力不同。如果罩子可能被拆下重装，该区域的处理必须能承受第二次热过程。

把预期返修次数作为待评审要求写出来，不要自己假定一个数字。PCB168 未公布返修次数上限，

任何项目专属上限均以工程评审确认为准。

• 表面处理本身的横向比较见PCB 表面处理对比。

本文不复述那份对比，只指出屏蔽焊点这一层依赖关系。

六、检验：罩子挡住了什么，还看得见什么

能力页列出的质量活动是：每层 AOI、100% 电测（飞针/测试架）、TDR coupon 阻抗验证、

切片分析、X-Ray（BGA 与孔填充验证）、离子污染清洁度测试。装配页补充：**检验方案按项目

约定、测试要求由客户定义并复核**。把这些翻译成屏蔽罩语境写进询价单：

• 光学检查在罩壁处终止。罩子装上之后，周边一圈焊点可检，罩内元件在光学上不可检。
• X-Ray 在能力页的用途是 BGA 与孔填充验证。**特定罩体覆盖特定元件群时能否有效成像，是项目问题，

不是一句通用的「可以」。** 请明确提问并接受工程给出的答复，不要自行假定覆盖。

• 罩内网络的真实覆盖手段是电测，这正是装配顺序重要的原因。如果罩内网络只能在装罩前触达，

测试就必须排在那一步，且记录必须写明是在该步完成的。

• 屏蔽焊点的工艺外观判据请按标准名引用（IPC-A-610、J-STD-001），不要写成「干净、均匀」。

指不到条款的验收措辞，在收货时也吵不出结果。

七、返修：交付物是授权，不是手艺

开罩是一次受控事件。采购在询价阶段要拿到的答案不是「技术上能不能开」，而是谁能决定开、开完记什么。

要声明四件事：

• 谁授权。 逐次客户批准，还是针对既定缺陷清单的一次性总授权。如果没有书面批准不得开罩，

就写在 RFQ 里，别等第一次失效之后靠邮件补。

• 什么方法。 把 IPC-7711/7721 按标准名引用为返修与修理依据，不要指定具体手法 ——

方法选择是工程决定。

• 什么记录。 哪些单板被开过、原因、更换了什么、谁签字。装配页写明追溯交付物仅以书面报价确认，

所以追溯要求必须作为一条 RFQ 输入提出，才可能进到那份报价里。

• 怎么处置。 被开过的单板是正常发货、标记发货，还是报废。这是商务决定，归你。

框加盖结构是上述大部分问题的设计侧答案。如果你预期会有退货或反复调试，**先买下「能打开」这个能力，

比事后谈判便宜。**

八、一页式屏蔽罩 RFQ 输入表

直接贴进询价单填写。留空是允许的 —— 明确写「待工程确认」是一个可用答案；整行缺失不是。

连同装配页列为报价输入的版本一致的 BOM、制板资料、贴装数据与图纸

一起发出，然后用立即报价提交资料包，或用联系我们提出你已经知道

仍未闭环的工程问题。

九、「经工程评审确认」实际会退回什么

装配页写明可承接范围以提交资料后的工程评审结果为准，评审会核对位号、封装、极性标记、料号与贴装

坐标在各份资料中是否一致。对一块带屏蔽罩的板，预期评审会在下面几项上回问 —— 把它们读作进度，

不是阻力：

• 罩体进了 BOM，但没有 footprint 或没有贴装坐标。
• 声明的罩内净空与罩内最高元件冲突。
• 你自己的测试规范要求的测试点落在罩下，却没声明装配顺序。
• 客供罩体的镀层未声明，可焊性无法确认。
• 罩内网络在已约定的检验方案里没有明确的覆盖手段。

上面每一条都能用一句话答完。不答，每一条就都变成报价里替你做的一个假设。

FAQ

屏蔽罩必须给图纸吗，给料号够不够？

都行，前提是它单独可采购。全包询价给出制造商料号，加上一句是否接受等效替代，就够了。只给一张标了

尺寸、没写材质镀层和结构形式的草图不够 —— 因为采购据此下不了单。PCB168 装配页把元件供应定义为

在 RFQ 中定义的事项，这个缺口就应该在询价阶段闭合。

板上的接地焊盘环由谁画？

你画。它住在你的 Gerber 和图纸里，来自你的屏蔽设计，不来自装配方的工艺。想看推导过程，

EMC 屏蔽 PCB 设计指南里有搭接与接地过孔环那部分。

询价单需要的是阻焊开窗已处理的成品 footprint。

屏蔽罩能不能跟其它元件一起过同一次回流？

有时可以。取决于罩体几何、按元件组合选定的热曲线，以及罩下是什么。PCB168 写明工艺路线按元件组合

确定、经工程评审确认，所以请把「回流装罩」当作一项待评审的请求，而不是既定前提。写出偏好并给出

可接受的备选方案，报价才不会卡住。

X-Ray 能检罩下的元件吗？

能力页列出的 X-Ray 用途是 BGA 与孔填充验证。特定罩体覆盖特定元件群时能否有效分辨，是项目层面的

问题，答案来自工程评审，而不是一条通用能力描述。请把罩内网络的真实覆盖手段规划到电测和装配顺序上。

罩下元件失效了，谁决定开罩？

RFQ 里写的那个人。没指定授权人，默认就是在失效发生时靠邮件来回 —— 而那是最不适合谈判的时刻。

指定授权人、指定你要的记录，并按标准名引用 IPC-7711/7721 作为返修依据。PCB168 未公布返修次数

上限，任何项目上限以工程评审确认为准。

我们自己供屏蔽罩，还需要给装配方什么？

数量（含损耗余量）、包装形式、材质与镀层（以便评估可焊性）、机器贴装时的方向与适配供料器的呈现

方式，以及缺料由谁承担。客供转移的是采购，不是信息义务。

加屏蔽罩会不会影响交期和 MOQ？

可能会，而且 PCB168 对这两项都未公布固定数值。装配页写明交期、最小订单量、设备或测试可用性、认证、

产能与追溯交付物仅以书面报价或后续工程回复确认为准。请带着你已声明的供货模式去问 ——

客供和全包会给出不同答案。

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