厚铜电源板大电流连接界面：RFQ 里必须写清的声明项 | PCB168
!一名戴口罩白手套、穿浅蓝衬衫的作业员在传送工位上把绿色电路板放到大幅多孔承载板上，身后设备正面可见成排波纹软管、接头与电气端子。
「4oz 铜、100A」不构成可报价的界面规格
大电流板的询价里，铜厚通常已经定了，界面通常还是空的。BOM 上写着一个端子，图纸上画着一块焊盘，但没有一处说明电流究竟靠什么结构进出这块板。
这不是留给生产阶段处理的细节，它恰恰是报价被推翻重做的原因。铜厚告诉制造方要堆多少金属；界面告诉制造方，在这些金属与「非板上的东西」相接的位置上，几何、表面处理、阻焊状态与判定文件分别是什么。两块铜厚同为 4oz、电流相同的板，只要一块靠螺接汇流条接线、另一块靠器件焊盘加过孔阵导通，报价就是两回事。
同一处空白里还藏着责任归属问题。端子、汇流条、压接针、紧固件通常不由 PCB 制造方提供。如果 RFQ 没写谁供件，报价方会默认一个答案，来货验收方会默认另一个答案。
所以真正该问的不是「4oz 够不够」，而是：在每一个电流跨出板体的位置上，声明了什么？由哪份文件判定它是否合格？
本篇只回答这个问题。由电流与温升反推铜厚是另一项决策，见 厚铜电流与温升预算；成品铜的表达与测量口径见 成品铜厚与底铜的申报差异。两者本篇不重复。
PCB168 已公布的边界：你是在这个窗口内做声明
界面声明只有对着明确的工艺窗口才有意义。两个来源如下。
来自 厚铜 PCB 产品页：铜厚 3oz–20oz，层数 1–16 层，板厚 0.8–6.0mm，最小线宽 6mil，表面处理 HASL / ENIG / OSP，材料 FR-4 TG170 或 TG180，阻抗控制 ±10%。
来自 制造能力页：层数 1–40，最小线宽/间距 2mil/2mil，最小钻孔 0.1mm（机钻）与 0.075mm（激光），板厚 0.2–6.0mm，最大板尺寸 600mm × 1100mm，铜厚 0.5oz–20oz，阻抗控制 ±5%（TDR 验证），质量项包含每层 AOI、100% 电测（飞针或测试架）、TDR coupon 验证、切片分析、X-Ray 检查与离子污染测试。
这是两个独立窗口，不能合并成一张表读。6mil 最小线宽属厚铜路线，2mil 属标准能力集，不能挪到 20oz 的板型上；同理 ±10% 阻抗是厚铜页数值，±5% 是能力页数值。凡不在这两页上的数值——载流量、温升、扭矩、保持力——都不在可引用范围内，应作为工程评审项处理。
四类界面，每类固定四栏
几乎所有大电流板都能拆成四类界面的组合。在 RFQ 里把它们写成一张表，每类固定四栏：几何、材料与表面处理、谁供件、由哪份文件判定。
界面一：螺接端子与汇流条贴合面
这是一块既要受力、又要导通的接触区。报价方需要的是：板面上的接触轮廓（位置、范围、以及标注它尺寸的图纸视图）、接受紧固件的孔或槽阵列、该区域的铜面状态、这块铜是裸铜还是有表面处理，以及当对接件是刚性结构时的平整度或局部高度要求。
紧固件与线鼻子要明确写成「客方提供」或要求作为报价项。不要留给默认。同时说明接触面是否允许出现标识字符或阻焊侵入——默认工艺把一个标识打进接触区，就会变成返工争议。
不能做的是只用电气指标定义界面。「需承载 120A 连续电流」是对你的设计提出的要求，不是制造方能建、能量的指令。可执行的版本是几何 + 表面处理 + 判定文件。
界面二：压接孔与承受机械载荷的孔
接受压接针或承受紧固载荷的孔，和普通镀铜过孔是两种东西。每一个孔族都要写明：你用的是成品孔径还是钻孔孔径（二者选一并注明）、镀铜要求及其出处、该孔连接哪些层、是否承担载流或散热功能、是否承受机械载荷。
机械载荷之所以重要，是因为它改变了孔壁与环宽上什么算可接受。如果孔位的孔环、孔壁状态或孔铜有特定要求，就要写成受控要求并指明判定依据；IPC-6012 按标准名引用即可，不要在 RFQ 里复述条款数值当作自定判据。
界面三：并联过孔阵
并联过孔阵在大电流板上很常见，也最常「只画不标」。布局里有一片过孔，却没有一处说明这片过孔在功能上是什么。
过孔阵的数量、位置、连接层与镀铜要求由设计冻结，不能指望制造方替你补。制造方可以在 DFM 阶段提示风险，但不会替设计决定一片过孔阵是散热通路、载流通路还是仅作机械对称用。如果这片过孔阵属于电气或热通路的一部分，就在图纸上说明它的功能、它所连接的层，以及它的连通性是否属于关键判定项。
同时注意钻孔口径：0.1mm 机钻与 0.075mm 激光是能力页数值，厚铜路线下的可行孔径要走工程评审确认，不要把能力页最小值直接写进厚铜板图纸当承诺。
界面四：焊接功率器件焊盘区
功率器件焊盘区的界面对象是下游装配，不是制造方的裸板工序。这里要声明的是：焊盘几何及其来源（元件封装数据或客方图纸，注明哪一份为准）、该区域的表面处理、阻焊覆盖与开窗、以及大铜面附近是否存在需要提前暴露的热学不均衡。
大铜面与器件焊盘相接的位置，在装配侧的热行为与普通区域不同。这一点属于设计与装配双方要在 RFQ 阶段对齐的事，PCB168 的装配范围本身也是在工程评审与书面报价中确认的，见 PCBA 服务页。
界面处的表面处理是功能选择，不是外观选择
产品页公布的选项是 HASL、ENIG、OSP。在界面上做选择时，真正的判据是这块界面要承受什么——是螺接的机械接触、是压接、还是焊接——以及它在装配前会在库里放多久、经历几次热过程。
要点是：如果整板只用一种表面处理，写一行就够；如果不同界面需要不同处理（选择性处理），就必须在图纸上把区域圈出来并标明每个区域用哪一种。只在 BOM 或邮件里说一句「端子区要 ENIG」，制造方无法据此制造，检验方也无法据此判定。
不要在 RFQ 里写某种表面处理的接触电阻、可焊性保持期或耐磨次数这类数值，除非它来自你自己受控的规格文件——这些不是 PCB168 已公布的数值。
阻焊开窗与裸铜区是功能要求，不是外观项
界面处的阻焊开窗经常被当成外观处理，写在图纸的备注里，或者干脆交给制造方默认工艺。这会出两种问题：开窗小于接触面导致接触不良，或开窗越界导致相邻区域失去绝缘。
正确写法是把界面处的每一处开窗都当成受控尺寸：标出位置、标出尺寸、标出这个尺寸来自哪里（元件数据、机械对接件图纸，还是你自己的规格）。同时说明开窗内的铜面状态——裸铜、某种表面处理，还是允许由制造方默认工艺决定。
如果界面附近存在大铜面、台阶或局部几何变化，可能影响阻焊覆盖或后续装配，要在 DFM 阶段就把这些区域暴露出来，而不是在采购之后。
6mil 最小线宽反向约束界面附近的控制信号
厚铜产品页的最小线宽是 6mil。这条数值最常被忽略的后果不在功率通路上——功率通路本来就宽——而在紧贴界面布线的控制与检测信号上。
如果这块板同时承载大电流通路和细的控制信号（栅极驱动、电流检测、温度检测），而全板走厚铜路线，那些控制信号也要服从 6mil 下限。这可能改变你的布线策略，也可能意味着要把控制部分挪到不同铜厚的层上。
混合铜厚在多层厚铜板上是合法且常见的做法，但经常被声明不足。层数与铜厚的相互约束见 厚铜多层板层数上限。本篇要强调的只是一点：界面附近的信号布线可行性，属于界面声明的一部分，不是事后的布线问题。
RFQ 里该多出的五行字
在现有 RFQ 上加这五行，多数界面争议在报价阶段就能消掉：
- 界面清单：本板共有几处电流进出界面，每处属于四类中的哪一类，分别在图纸哪个视图上标注。
- 供件归属：端子、汇流条、压接针、紧固件、散热对接件各由哪一方提供；需要报价的项单独列出。
- 表面处理分区：全板处理是哪一种；若有选择性处理，图纸上的区域编号与对应处理方式。
- 开窗与铜面状态：每处界面的阻焊开窗尺寸与来源文件，开窗内铜面是裸铜还是有处理。
- 判定文件优先级：当图纸、报价确认与检验报告口径不一致时，以哪一份为准。
第 5 行最常被省略，也最常成为到货争议的根源。相关的验收证据结构见 厚铜板采购规格与验收证据，供方过程证据的索取方式见 厚铜供方过程证据请求。
什么条件下必须先走可行性评审
有几种组合不要指望直接报价，应先作为可行性评审提出：
- 铜厚接近已公布上限（20oz）同时界面几何很密。
- 界面区域要求的孔径接近已公布最小钻孔值，且处于厚铜层上。
- 同一板上混合铜厚，且界面跨越不同铜厚的层。
- 界面对平整度或局部高度有要求，而板厚接近已公布上限（6.0mm）。
- 对接件为刚性结构，公差链由你的机械装配决定而非板本身。
这些情况下 PCB168 的做法是先做工程评审再报价。交期、最小起订量、设备与测试可用性、认证、产能与可追溯交付物，都只在书面报价或后续工程回复中确认，见 报价入口 与 联系工程。
相关链接
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FAQ
问：只写「4oz 铜、100A 连续」够不够开始报价？
不够。铜厚是可制造参数，100A 是对你设计的要求。报价方需要的是界面几何、表面处理、供件归属与判定文件。载流能力取决于完整结构与工作环境，不是一块板的单一属性。
问：并联过孔阵要不要我来定数量和位置？
要。过孔阵的数量、位置、连接层与镀铜要求由设计冻结。制造方可在 DFM 阶段提示风险，但不会替设计判定这片过孔阵的功能。
问：端子和紧固件默认由谁提供？
没有默认。端子、汇流条、压接针、紧固件通常不在 PCB 制造范围内。RFQ 必须明写供件归属，否则报价与验收会各按各自假设执行。
问：厚铜板能用 2mil 线宽吗？
2mil/2mil 是 /zh/capabilities/ 公布的标准能力数值，6mil 是 /zh/products/heavy-copper-pcb/ 公布的厚铜路线最小线宽。两个窗口不能互换；具体板型的可行值需工程评审确认。
问：界面处的阻焊开窗可以交给制造方按默认工艺处理吗？
不建议。界面开窗是功能尺寸，开窗过小影响接触，越界影响绝缘。应标出位置、尺寸与尺寸来源，并说明开窗内铜面状态。
问：可以在图纸上写端子扭矩和压接保持力吗？
可以写，但必须来自你自己受控的规格文件或对接件供方数据。这些不是 PCB168 公布的数值，本文也不提供。